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    行業新聞

    武漢電子灌封膠小議導熱硅脂的發展

    來源: 時間:2018-08-29 21:34:03 瀏覽次數:

      科學技術(Technology)在不斷的發展,人們對材料不斷提出各種新的要求(demand)。武漢電子灌封膠在未固化前屬于液體狀,具有流動性,膠液黏度根據產品的材質、性能、生產工藝的不同而有所區別
       科學技術(Technology)在不斷的發展,人們對材料不斷提出各種新的要求(demand)。武漢電子灌封膠在未固化前屬于液體狀,具有流動性,膠液黏度根據產品的材質、性能、生產工藝的不同而有所區別。灌封膠完全固化后才能實現它的使用價值,固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。電子灌封膠種類非常多,從材質類型來分,目前使用最多最常見的主要為3種,即環氧樹脂灌封膠、有機硅樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠,而這三種材質灌封膠又可細分幾百種不同的產品。有機硅灌封膠廠家直銷是指用硅橡膠制作的一類電子灌封膠,包括單組分有機硅灌封膠膠和雙組分有機硅灌封膠。有機硅灌封膠一般都是軟質彈性性的。有機硅灌封膠的種類很多,不同種類的有機硅灌封膠在耐溫性能、防水性能、絕緣性能、光學性能、對不同材質的粘接附著性能以及軟硬度等方面有很大差異。   在電子(Electron)電器(diàn qì)領域內,傳統(chuán tǒng)的散熱(radiating)方法,是在發熱(fā rè)體與散熱體之間墊一層絕緣(insulated)的介質(起決定作用的物質)作為導熱材料,如云母、聚四氟(fluorine)乙烯及氧化(oxidation)鈹陶瓷(原料:非金屬礦物)等等,這種方法有一定的效果,但存在導熱性能(xìng néng)差,機械性能低、價格(price)高等不好的地方。   由于近些年來集成技術和組合安裝技術的迅速發展,電子元件、邏輯(Logic)電路轉向微小化,但是發熱量也隨之增加了,于是我們就需要高導熱的絕緣材料,來篩除電子設備(shèbèi)所產生的熱量。   導熱硅(silicon)脂是導熱材料中重要的一員,它的出現( appear)對電子設備的微小化提供了很大的幫助。它在常溫下可以固化,顏色為白色或黑色。它需要與空氣中的水汽反應后才能固化,固化后有一定的彈性(Elasticity)、粘結性和延伸性,導熱膏有固定(fixed)和粘接性能,所以能夠符合工藝密封(seal)要求。   導熱硅脂的導熱率較低,而且它的工作(WORK)溫度一般不超過200℃,所以也局限了導熱硅脂的適用范圍(fàn wéi)。

            
            科學技術(Technology)總是在進步的,希望導熱(Heat conduction)硅脂能發揮(表現出內在的能力)出更多的作用。電源灌封膠是雙組分、導熱、加成灌封硅橡膠。膠料在常溫條件下混合后存放時間較長,但在加熱條件下可快速固化,特別利于自動生產線上的使用。對金屬無腐蝕 ,耐溫性,耐高溫老化性好。固化后在很寬的溫度范圍(-60~280℃)內保持橡膠彈性,絕緣性能優異。固化過程中不收縮,具有良好的防水防潮和抗老化性能。能對電子元器件起密封粘接作用并對周邊環境不產生污染,完全符合歐盟ROHS指令要求。電源灌封膠有機硅電源灌封膠RTVS27硅酮彈性體供貨時是一種雙組分的套裝材料。它由A、B兩部分液體組分組成,當兩組分以1:1重量比或體積比充分混合時,混合液體會固化成一個柔性彈性體。RTVS27是低粘度,阻燃型,高絕緣性,抗硫化返原的硅膠材料,低的黏度和高的導熱性能完美的應用在精密組件的灌封包裝上,完全滿足各種熱的散耗、耐溫、絕緣的要求。 
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