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    行業新聞

    武漢電子灌封膠淺談導熱硅脂與導熱硅膠的區別

    來源: 時間:2018-09-01 21:34:03 瀏覽次數:

      導熱硅脂是一種高導熱絕緣(insulated)有機硅材料,幾乎永遠不固化,可在-50℃~+230℃的溫度(temperature)下長期保持使用時的脂膏狀態。有機硅灌封膠廠家直銷是指用硅橡膠制作的

      導熱硅脂是一種高導熱絕緣(insulated)有機硅材料,幾乎永遠不固化,可在-50℃~+230℃的溫度(temperature)下長期保持使用時的脂膏狀態。有機硅灌封膠廠家直銷是指用硅橡膠制作的一類電子灌封膠,包括單組分有機硅灌封膠膠和雙組分有機硅灌封膠。有機硅灌封膠一般都是軟質彈性性的。有機硅灌封膠的種類很多,不同種類的有機硅灌封膠在耐溫性能、防水性能、絕緣性能、光學性能、對不同材質的粘接附著性能以及軟硬度等方面有很大差異。既具有優異的電絕緣性,又有優異的導熱性,同時具有低油(oil)離度(趨向于零),耐高低溫(dī wēn)、耐水、超氧、耐氣候老化。它可廣泛(extensive)涂覆于各種電子(Electron)產品,電器設備中的發熱體 (功率管、可控硅、電熱堆等)與散熱(radiating)設施(散熱片、散熱條、殼體等)之間的接觸面,起傳熱媒介作用和防潮、防塵、防腐(anticorrosion)蝕、防震等性能(xìng néng)。適用于微波通訊、微波傳輸設備、微波專用電源、穩壓電源等各種微波器件的表面涂覆或整體灌封,此類硅材料對產生熱的電子元件,提供了極佳的導熱效果。如:晶體管、CPU組裝、熱敏電阻、溫度傳感器(類型:熱電偶、熱敏電阻等)、汽車電子零部件、汽車冰箱(refrigerator)、電源模塊(mo kuai)、打印機頭等。那么導熱硅脂與導熱硅膠的區別是什么?
      導熱硅膠和導熱硅脂都屬于熱界面材料。電源灌封膠有機硅電源灌封膠RTVS27硅酮彈性體供貨時是一種雙組分的套裝材料。它由A、B兩部分液體組分組成,當兩組分以1:1重量比或體積比充分混合時,混合液體會固化成一個柔性彈性體。RTVS27是低粘度,阻燃型,高絕緣性,抗硫化返原的硅膠材料,低的黏度和高的導熱性能完美的應用在精密組件的灌封包裝上,完全滿足各種熱的散耗、耐溫、絕緣的要求。導熱硅膠就是導熱RTV膠,在常溫下可以固化的一種灌封膠,和導熱硅脂最大的不同就是導熱硅膠可以固化,有一定的粘接性能。
      導熱膠片:工業(industry)上有一種稱之為導熱膠片的材料,一般用于某些發熱量較小的電子零件和芯片(又稱微電路)表面。這種材料的導熱系數比較小,導熱性能一般較低。
    導熱硅脂與導熱硅膠
      導熱硅脂:導熱硅脂是用來填充CPU與散熱片之間的空隙的材料的一種。武漢導熱硅脂俗稱散熱膏,是一種導熱介質,是以有機硅酮為主要原料,添加耐熱、導熱性能優異的材料,制成的導熱型有機硅脂狀復合物,通常情況下,導熱硅脂不溶于水,不易被氧化,還具備一定的潤滑性和電絕緣性。導熱硅脂用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子原器件的導熱及散熱,從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩定。其作用(role)是用來向散熱片傳導CPU散發出來的熱量(Heat),使CPU溫度(temperature)保持在一個可以穩定(解釋:穩固安定;沒有變動)工作的水平,防止(fáng zhǐ)CPU因為散熱不良而損毀,并延長使用壽命。
      在散熱與導熱(Heat conduction)應用中,即使是表面非常光潔的兩個平面在相互接觸時都會有空隙出現,這些空隙中的空氣(AIR)是熱的不良(bù líang)導體,會阻礙熱量(Heat)向散熱片的傳導。武漢導熱硅脂俗稱散熱膏,是一種導熱介質,是以有機硅酮為主要原料,添加耐熱、導熱性能優異的材料,制成的導熱型有機硅脂狀復合物,通常情況下,導熱硅脂不溶于水,不易被氧化,還具備一定的潤滑性和電絕緣性。導熱硅脂用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子原器件的導熱及散熱,從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩定。而導熱硅脂就是一種可以填充這些空隙,使熱量的傳導更加順暢迅速的材料(Material)?!‖F在市面上的硅脂有很多種類型,不同的參數和物理特性(characteristic)決定了不同的用途。例如有的適用于CPU導熱,有的適用于內存導熱,有的適用于電源(向電子設備提供功率的裝置)導熱等等,還有些電子產品(Product),電源散熱,傳感器快速測溫等都可以用到。 導熱硅脂的工作溫度:一般不超過200℃,高溫可達300攝℃,低溫一般為-60℃左右。
      公司(Company)是一家集研發、生產、銷售為一體的合資企業,公司以技術為核心、視質量為生命(life),竭誠為各界提供性價比最高的產品和無微不至的售后服務。
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