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    武漢電子灌封膠淺談如何選擇導熱系數合適的導熱硅脂

    來源: 時間:2018-10-22 21:34:02 瀏覽次數:

      導熱(Heat conduction)硅(silicon)脂是特為電子(Electron)元器件熱量傳遞(transmission)而制的新型有機(organic)脂,一般為了減低芯片(又稱微電路

      導熱(Heat conduction)硅(silicon)脂是特為電子(Electron)元器件熱量傳遞(transmission)而制的新型有機(organic)脂,一般為了減低芯片(又稱微電路)和散熱(radiating)器(降低設備運轉時所產生的熱量)之間的接觸(touch)導熱熱阻,通常會使用(use)高導熱性的導熱硅脂,選擇(xuanze)合適的導熱系數與具體的應用(application)有關,特別是與需要導出的熱量功率(指物體在單位時間內所做的功的多少)的大小,散熱器的體積,以及對界面兩邊溫差的要求有關。武漢電子灌封膠低粘度,流平性好,適用于復雜電子配件的模壓。固化后形成柔軟的橡膠狀,抗沖擊性好。耐熱性、耐潮性、耐寒性優秀,應用后可以延長電子配件的壽命。加成型,可室溫以及加溫固化,具有極佳的防潮、防水效果。用于大功率路燈電源,電源模塊,HID燈電源模塊,太陽能接線盒灌封保護。有機硅灌封膠廠家直銷是指用硅橡膠制作的一類電子灌封膠,包括單組分有機硅灌封膠膠和雙組分有機硅灌封膠。有機硅灌封膠一般都是軟質彈性性的。有機硅灌封膠的種類很多,不同種類的有機硅灌封膠在耐溫性能、防水性能、絕緣性能、光學性能、對不同材質的粘接附著性能以及軟硬度等方面有很大差異。電源灌封膠是雙組分、導熱、加成灌封硅橡膠。膠料在常溫條件下混合后存放時間較長,但在加熱條件下可快速固化,特別利于自動生產線上的使用。對金屬無腐蝕 ,耐溫性,耐高溫老化性好。固化后在很寬的溫度范圍(-60~280℃)內保持橡膠彈性,絕緣性能優異。固化過程中不收縮,具有良好的防水防潮和抗老化性能。能對電子元器件起密封粘接作用并對周邊環境不產生污染,完全符合歐盟ROHS指令要求。
      當散熱器(降低設備運轉時所產生的熱量(Heat))的體積足夠大時,需要導出的熱量也比較大時,采用高導熱系數的導熱硅(silicon)脂與采用低導熱系數的硅脂相比,界面上的溫差能有十幾到二十幾度的區別。武漢導熱膏是用來填充CPU與散熱片之間的空隙的材料的一種,這種材料又稱之為熱界面材料。其作用是用來向散熱片傳導CPU散發出來的熱量,使CPU溫度保持在一個可以穩定工作的水平,防止CPU因為散熱不良而損毀,并延長使用壽命。導熱膏(硅脂)是特為電子元器件熱量傳遞而制的新型有機脂,采用特殊配方生產,使用導熱性和絕緣性良好的金屬氧化物與有機硅氧烷復合而成。當然,如果散熱器的體積不足夠大時,效果(effect)不會這么明顯。一般的臺式機PC處理(chǔ lǐ)器應用(application)中,導熱系數在3.0w—4.0w/m*K就可以了,越高效果越好。
      在沒有專業(Major)設備(shèbèi)的情況下,要評估一款導熱硅(silicon)脂或導熱界面材料的好壞,更簡單的辦法是實測填充(tián chōng)了界面導熱材料的界面兩側的溫度(temperature),如果溫度差較大,說明選用的導熱硅脂的導熱系數可能(maybe)不夠高。至于溫差多少合適,與器件的應用(application)的工作(WORK)溫度,結溫要求(demand)及功率(指物體在單位時間內所做的功的多少)有很大關系。
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