對比導熱（Heat conduction）膏，導熱膠主要區別在于導熱膠是液態，而導熱膏是膏狀;還有就是導熱膠經過一段時間后會固化，固化后才能起到導熱作用;而導熱膏只有在流動（flow）狀態下才可以起到導熱作用。
通過實驗發現，散熱（radiating）器上凃少量導熱（Heat conduction）膠，因無法填充（tián chōng）滿散熱器（降低設備運轉時所產生的熱量）與發熱元器件（Components）之間的間隙（Clearance），所以散熱效果很差。武漢電子灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動性，膠液黏度根據產品的材質、性能、生產工藝的不同而有所區別。灌封膠完全固化后才能實現它的使用價值，固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。電子灌封膠種類非常多，從材質類型來分，目前使用最多最常見的主要為3種，即環氧樹脂灌封膠、有機硅樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠，而這三種材質灌封膠又可細分幾百種不同的產品。
電子(Electron)產品(Product)散熱（radiating）器（降低設備運轉時所產生的熱量）導熱（Heat conduction）膠
而凃大量的導熱（Heat conduction）膠一方面造成了產品浪費，另一方面大大的增加了溢出的幾率，而且導熱速率較接近于導熱膠的導熱系數，無法滿足電子(Electron)產品散熱需求，另外也加重了后續清洗任務。電源灌封膠是雙組分、導熱、加成灌封硅橡膠。膠料在常溫條件下混合后存放時間較長，但在加熱條件下可快速固化，特別利于自動生產線上的使用。對金屬無腐蝕 ，耐溫性，耐高溫老化性好。固化后在很寬的溫度范圍（-60～280℃）內保持橡膠彈性，絕緣性能優異。固化過程中不收縮，具有良好的防水防潮和抗老化性能。能對電子元器件起密封粘接作用并對周邊環境不產生污染，完全符合歐盟ROHS指令要求。
而凃適量的導熱膠，最好在剛好可以填充（tián chōng）間隙（Clearance）的量時，散熱器（降低設備運轉時所產生的熱量）散熱速度就接近于散熱器鋁制材料(Material)的導熱系數。有機硅灌封膠廠家直銷是指用硅橡膠制作的一類電子灌封膠，包括單組分有機硅灌封膠膠和雙組分有機硅灌封膠。有機硅灌封膠一般都是軟質彈性性的。有機硅灌封膠的種類很多，不同種類的有機硅灌封膠在耐溫性能、防水性能、絕緣性能、光學性能、對不同材質的粘接附著性能以及軟硬度等方面有很大差異。
通過實驗我們得知，要想產品散熱（radiating）速度快，增加導熱（Heat conduction）膠導熱系數外，我們更應該了解(Find out)導熱膠凃法精髓(Marrow)：即凃的量適量就好，而不是在于多或者少。武漢導熱硅脂是一種高導熱絕緣有機硅材料，幾乎永遠不固化，可在-50℃—+230℃的溫度下長期保持使用時的脂膏狀態。既具有優異的電絕緣性，又有優異的導熱性，同時具有低油離度（趨向于零），耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化。它可廣泛涂覆于各種電子產品，電器設備中的發熱體（功率管、可控硅、電熱堆等）與散熱設施（散熱片、散熱條、殼體等）之間的接觸面，起傳熱媒介作用和防潮、防塵、防腐蝕、防震等性能。適用于微波通訊、微波傳輸設備、微波專用電源、穩壓電源等各種微波器件的表面涂覆或整體灌封，此類硅材料對產生熱的電子元件，提供了極佳的導熱效果。如：晶體管、CPU組裝、熱敏電阻、溫度傳感器、汽車電子零部件、汽車冰箱、電源模塊、打印機頭等。
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