導熱（Heat conduction）硅脂導熱系數的選擇(xuanze)，在于看你預期達到的效果，另一個看熱源功耗大小，以及散熱（radiating）器（降低設備運轉時所產生的熱量(Heat)）或散熱結構的設計所能散熱的熱量。武漢電子灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動性，膠液黏度根據產品的材質、性能、生產工藝的不同而有所區別。灌封膠完全固化后才能實現它的使用價值，固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。電子灌封膠種類非常多，從材質類型來分，目前使用最多最常見的主要為3種，即環氧樹脂灌封膠、有機硅樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠，而這三種材質灌封膠又可細分幾百種不同的產品。根據這些需求選擇導熱硅脂的導熱系數。導熱系數低的成本(Cost)相對就低，相反導熱系數高的效果好，但成本也高點。
導熱（Heat conduction）硅(silicon)脂厚(thickness)度的選擇(xuanze)，這個厚度要考慮到電子產品(Product)本身使用(use)的散熱方案，如果是選擇散熱結構件類散熱，需要考慮散熱結構件在接觸（touch）面的形態結構，在設計(Design)的結構和導熱硅脂的厚度選擇上做好平衡。電源灌封膠是雙組分、導熱、加成灌封硅橡膠。膠料在常溫條件下混合后存放時間較長，但在加熱條件下可快速固化，特別利于自動生產線上的使用。對金屬無腐蝕 ，耐溫性，耐高溫老化性好。固化后在很寬的溫度范圍（-60～280℃）內保持橡膠彈性，絕緣性能優異。固化過程中不收縮，具有良好的防水防潮和抗老化性能。能對電子元器件起密封粘接作用并對周邊環境不產生污染，完全符合歐盟ROHS指令要求。有機硅灌封膠廠家直銷是指用硅橡膠制作的一類電子灌封膠，包括單組分有機硅灌封膠膠和雙組分有機硅灌封膠。有機硅灌封膠一般都是軟質彈性性的。有機硅灌封膠的種類很多，不同種類的有機硅灌封膠在耐溫性能、防水性能、絕緣性能、光學性能、對不同材質的粘接附著性能以及軟硬度等方面有很大差異。武漢導熱硅脂俗稱散熱膏，是一種導熱介質，是以有機硅酮為主要原料，添加耐熱、導熱性能優異的材料，制成的導熱型有機硅脂狀復合物，通常情況下，導熱硅脂不溶于水，不易被氧化，還具備一定的潤滑性和電絕緣性。導熱硅脂用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子原器件的導熱及散熱，從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩定。厚度選擇還有與產品的硬度、密度、壓縮比等參數(parameter)相關(related)。