U、GPU和散熱器（降低設備運轉時所產生的熱量）接觸（touch）時更佳的導熱解決（solve）方案。
導熱（Heat conduction）硅脂可廣泛(extensive)涂覆于各種電子產品，電器(diàn qì)設備(shèbèi)中的發熱體與散熱設施之間的接觸（touch）面，起傳熱媒介作用和防潮(防止物品發霉變質)、防塵、防腐(anticorrosion)蝕、防震等性能(xìng néng)。武漢導熱硅脂是一種高導熱絕緣有機硅材料，幾乎永遠不固化，可在-50℃—+230℃的溫度下長期保持使用時的脂膏狀態。既具有優異的電絕緣性，又有優異的導熱性，同時具有低油離度（趨向于零），耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化。它可廣泛涂覆于各種電子產品，電器設備中的發熱體（功率管、可控硅、電熱堆等）與散熱設施（散熱片、散熱條、殼體等）之間的接觸面，起傳熱媒介作用和防潮、防塵、防腐蝕、防震等性能。適用于微波通訊、微波傳輸設備、微波專用電源、穩壓電源等各種微波器件的表面涂覆或整體灌封，此類硅材料對產生熱的電子元件，提供了極佳的導熱效果。如：晶體管、CPU組裝、熱敏電阻、溫度傳感器、汽車電子零部件、汽車冰箱、電源模塊、打印機頭等。選用導熱硅脂的最主要目的是減少熱源表面（biǎo miàn）與散熱器（降低設備運轉時所產生的熱量）件接觸面之間產生的接觸導熱熱阻。
導熱硅(silicon)脂可以很好的填充（tián chōng）接觸（touch）面的間隙，將空氣擠出接觸面，空氣是熱的不良導體，會嚴重阻礙熱量在接觸面之間的傳遞，有了導熱硅脂的補充，可以使接觸面更好的充分接觸，真正做到面對面的接觸，在溫度上的反應可以達到盡量小的溫差。有機硅灌封膠廠家直銷的種類很多，不同種類的有機硅灌封膠在耐溫性能、防水性能、絕緣性能、光學性能、對不同材質的粘接附著性能以及軟硬度等方面有很大差異。有機硅灌封膠可以加入一些功能性填充物賦予其導電導熱導磁等方面的性能。有機硅灌封膠的機械強度一般都比較差，也正是借用此性能，使其達到“可掰開”便于維修，即如果某元器件出故障，只需要撬開灌封膠，換上新的原件后，可以繼續使用。電源灌封膠是雙組分、導熱、加成灌封硅橡膠。膠料在常溫條件下混合后存放時間較長，但在加熱條件下可快速固化，特別利于自動生產線上的使用。對金屬無腐蝕 ，耐溫性，耐高溫老化性好。固化后在很寬的溫度范圍（-60～280℃）內保持橡膠彈性，絕緣性能優異。固化過程中不收縮，具有良好的防水防潮和抗老化性能。能對電子元器件起密封粘接作用并對周邊環境不產生污染，完全符合歐盟ROHS指令要求。